PEQUIM (Reuters) – A China criou seu terceiro fundo de investimento estatal planejado para impulsionar o setor de semicondutores, com capital registrado de 344 bilhões de iuanes (47,5 bilhões de dólares), segundo dados do governo.
As centenas de milhares de milhões de yuans investidos no sector colocam em perspectiva o esforço do Presidente Xi Jinping para alcançar a auto-suficiência da China em microprocessadores.
Esse compromisso assumiu uma urgência renovada depois de os Estados Unidos terem imposto uma série de medidas de controlo das exportações nos últimos dois anos, acusando Pequim de ser capaz de utilizar chips americanos avançados para aumentar as suas capacidades militares.
As ações das empresas chinesas de chips subiram. O índice do setor CES CN Semiconductor subiu mais de 3%, o maior ganho diário em mais de um mês.
A terceira fase do Fundo de Investimento da Indústria de Circuitos Integrados da China foi oficialmente criada em 24 de maio e registrada na Administração Municipal de Regulação do Mercado de Pequim, de acordo com o Sistema Nacional de Publicidade de Informações de Crédito Empresarial, uma informação de crédito administrada pelo governo chinês.
A terceira fase será a maior de três fundos lançados pelo Fundo de Investimento do Setor de Circuitos Integrados da China, conhecido como “Grande Fundo”.
O Ministério das Finanças da China é o maior acionista, com uma participação de 17% e um capital integralizado de 60 mil milhões de yuan, segundo a Tianyancha, uma empresa chinesa de base de dados de informações de empresas. O China Development Bank Capital é o segundo maior acionista, com uma participação de 10,5%.
O Ministério das Finanças da China não comentou o assunto.
Dezassete outras entidades estão listadas como investidores, incluindo cinco grandes bancos chineses: Banco Industrial e Comercial da China, Banco de Construção da China, Banco Agrícola da China, Banco da China e Banco de Comunicações, cada um contribuindo com cerca de 6% do total do capital.
A Reuters informou em setembro que a China lançaria a terceira fase do Grande Fundo.
A primeira fase do fundo foi criada em 2014 com um capital social de 138,7 mil milhões de yuans, e a segunda fase surgiu em 2019 com 204 mil milhões de yuans.
O Grande Fundo forneceu financiamento aos dois maiores fabricantes de chips da China, Semiconductor Manufacturing International Corporation e Hua Hong Semiconductor, bem como ao fabricante de memória flash Yangtze Memory Technologies e a várias empresas e fundos menores.
Uma das principais áreas em que a terceira fase do fundo se concentrará é nos equipamentos de fabricação de chips, informou a Reuters em setembro. Além disso, o Big Fund está a considerar contratar pelo menos duas instituições para investir capital da terceira fase.
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